腾众软件科技有限公司腾众软件科技有限公司

领略的意思

领略的意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业,其(qí)中市值(zhí)权重最大(dà)的是(shì)半(bàn)导体行(xíng)业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域,半导体(tǐ)行(xíng)业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn),也因此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元,中芯(xīn)国(guó)际(jì)、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业(yè)沪(hù)深300企业(yè)数量(liàng)达到16家(jiā),无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位(wèi)居科技类(lèi)行业前列。

  金融(róng)界上市公司(sī)研究院发(fā)现,半导体行业(yè)自(zì)2018年以来(lái)经过(guò)4年(nián)快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步(bù)提升,自主(zhǔ)研发的环境下(xià),上市公司科技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时,多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年(nián),行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩增速放(fàng)缓,毛利率下(xià)滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行(xíng)业营收规模创新(xīn)高,三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家(jiā)公司,2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán),2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来(lái)看,主(zhǔ)营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位(wèi),2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但(dàn)半导体行业(yè)上市公司的(de)营(yíng)收(shōu)集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企(qǐ)业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的(de)企业(yè)

  1

  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  至(zhì)于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速(sù)放缓,低于(yú)行业平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市(shì),并在资本助力(lì)之(zhī)下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业(yè)营(yíng)收高速增长,使得(dé)集(jí)中度分散。

  行业归母(mǔ)净利(lì)润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业(yè)占比不足(zú)五成

  相比营收(shōu),半导体(tǐ)行业的归母净利(lì)润增(zēng)速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响(xiǎng),2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在(zài)100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利润增(zēng)速区(qū)间(jiān)

2

  制图:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等(děng)业(yè)务矩阵,受益于先(xiān)进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力,公司得到了相关客(kè)户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32%的增速(sù)位列半(bàn)导体行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名行(xíng)业第92名,其较快增速与(yǔ)低(dī)基数(shù)效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数,北(běi)方(fāng)华(huá)创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最快(kuài)的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

2

  制(zhì)表:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导(dǎo)体行(xíng)业经(jīng)营(yíng)风险分(fēn)析时(shí),发(fā)现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等(děng)相(xiāng)关产品的(de)周转(zhuǎn)情况,存货周转率下(xià)滑(huá),意味产(chǎn)品流通速度变慢,影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力,对经营造成负面(miàn)影响。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79%。值得注意的(de)是,存货周转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面(miàn)临库存风险(xiǎn),是否出(chū)现供过于求的局面,进而(ér)对股价表现(xiàn)有参(cān)考意义。行业(yè)整体而言(yán),2021年(nián)存(cún)货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基本持平,该年(nián)半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)和行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关(guān)性较(jiào)大。

  具(jù)体来(lái)看,2022年半导体行业(yè)存(cún)货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业,较2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企业(yè),股价(jià)表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技(jì)等营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的企业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业(yè)中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

4

  制表:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上 领略的意思ng>

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势,毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90%提升至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自主研(yán)发(fā)等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)

1

  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓(huǎn)至部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业(yè)达(dá)到27家(jiā),其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说明了与这(zhè)两方(fāng)面原因(yīn)有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业(yè)毛(máo)利率在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司(sī)有复(fù)旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

5

  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半(bàn)数(shù)企业(yè)研发费用增长四(sì)成(chéng),研发占(zhàn)比不断(duàn)提(tí)升(shēng)

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋(qū)势的(de)背景下,国内半导(dǎo)体企业(yè)需要不断通过研发投入(rù),增加(jiā)企业竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体公(gōng)司而(ér)言,2022年(nián)132家(jiā)企业(yè)研(yán)发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán),这一数(shù)据表明领略的意思2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上(shàng)。

  增长金额来看(kàn),中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光(guāng)信息(xī),2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费(fèi)用增(zēng)长率和增长金(jīn)额,海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特(tè)种集(jí)成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利(lì)验收(shōu)。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大(dà)企(qǐ)业

7

  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研(yán)发费用占营(yíng)收比重来(lái)看,2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强(qiáng),重视(shì)资(zī)金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20%以(yǐ)上的(de)企业达到40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业达到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元(yuán)。目前公(gōng)司思(sī)元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销售或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

8

  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

未经允许不得转载:腾众软件科技有限公司 领略的意思

评论

5+2=